跟着MI500系列正在2027年推出，此外，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，搭载了HBM4。AMD无望正在4年时间内将AI机能芯片提拔1000倍。通过毗连数千个Helios机架可建立大AI集群。MI455GPU将取EPYCCPU一同集成，并采用先辈封拆，【AMD推出下一代新品 4年内AI芯片机能无望提拔1000倍】财联社1月6日电，AMDCEO苏姿丰正在CES中暗示，将采用两纳米工艺。下一代AI芯片MI455GPU采用两纳米和三纳米工艺制制！